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No começo deste mês a Lenovo mostrou ao mundo o Legion Phone Duel 2, um smartphone gamer com duas ventoinhas para resolver o problema do aquecimento de qualquer produto desta categoria, mas aparentemente a marca chinesa deixou de lado a resistência do dispositivo que é capaz de se dobrado com facilidade – uma só vez.
Diferente da maioria dos celulares, o Lenovo Legion Phone Duel 2 utiliza uma estrutura que divide o corpo do aparelho em três, colocando a bateria, também partida, em cada extremidade enquanto mantém as placas, sistemas de resfriamento e coolers no meio. Até mesmo o vidro traseiro tem essa divisão e está separado em pedaços independentes. A ideia é brilhante para deixar as partes quentes longe dos dedos do usuário, mas também criou um problema generoso.
Cada um dos dois pontos onde praticamente todos os componentes se encontram do lado de fora e também por dentro, é o espaço utilizado para as várias antenas do smartphone, local feito em plástico para permitir a conexão com o mundo externo.
Junte o plástico mais frágil que o alumínio, com a junção de duas partes distintas no mesmo local e a divisão da própria placa para não ultrapassar estes pontos, e você tem um problema em forma de fragilidade de toda estrutura. Foi este conjunto de detalhes que permitiu o Legion Phone Duel 2 ser dobrado sem muito esforço. Minha sensação, como espectador e de longe, é que é mais fácil destruir o celular com as mãos do que desgrudar gelo de sua bandeja no congelador.
Legion Phone Duel 2 realmente tira proveito dos coolers
Para além do problema estrutural criado pela fabricante, a Lenovo realmente utiliza as duas ventoinhas na parte interna e com conexão indireta para os locais mais quentes do celular. Ambas estão conectadas por um duto de ar feito de cobre, sendo que essa parte também está próxima de outra ainda mais para dentro.
A segunda parte é uma câmara de vapor também feita em cobre e que faz a conexão com a primeira com ajuda de outros componentes, todos no mesmo material. Uma quantidade considerável de pasta térmica ajuda na proximidade entre ambas as partes. Tudo isso, segundo a Lenovo, permite que o Legion Phone Duel 2 consiga operar o Qualcomm Snapdragon 888 em uma temperatura 30% menor que outros aparelhos com o mesmo chip.
Este provavelmente é o cenário verdadeiro e não uma montagem de marketing, já que o ar de fora realmente acaba passando pelo cobre que também traz o calor de dentro.
Com informações: GSMArena.
Desmanche do Lenovo Legion Phone Duel 2 mostra por que ele dobra fácil
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Fonte: https://tecnoblog.net/432637/desmanche-do-lenovo-legion-phone-duel-2-mostra-por-que-ele-dobra-facil/
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